超薄切片机

品牌、型号：Leica EM UC7

放置地点：工学园1-B107M 

联系方式：刘老师 liuj926@mail.sysu.edu.cn 

主要配置：Leica EM UC7超薄切片机标配主机、10.4英寸彩色触摸屏、体视显微镜、防震工作台、通用型及平扁样品夹。  

主要技术指标：采用重力切片设计，切片厚度范围为1～15 μm（步进1 nm），切片速度0.05～100 mm/s连续可调，刀台N-S移动范围10 mm、E-W移动范围25 mm，刀架360°可旋转，并配备4方向独立LED照明系统。  

主要应用范围：TEM包埋样品制备。  

设备预约链接： https://sharing.sysu.edu.cn/home/#/orderDetail?id=3403  

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